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Sky News 六月 06, 2022

IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技 ...查看更多

Tulip Gu, I-Connect007 六月 03, 2022

PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong，介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历，针对为年轻工程师搭 ...查看更多

Tomas Chester, Chester Electronic Design 六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

Tomas Chester, Chester Electronic Design 六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

Tulip Gu, I-Connect007 六月 02, 2022

PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong，介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历，针对为年轻工程师搭 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

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